自社に合うCMP装置を選ぶ
研究から量産、大型基板までの
CMP装置選定ガイド

CMP装置は、手動機か自動機か、研究開発用か小〜中規模量産用か、大規模量産用かによって選ぶべき機種が変わります。対象となるウェーハサイズが300mm以下か300mm以上か、各メーカーの装置の特徴や強みも踏まえて、自社の目的に合ったCMP装置を選びましょう。このメディアでは用途・規模・ウェーハサイズ別に比較しやすいCMP装置を紹介しています。

CMP装置市場の
ポジショニングマップ

CMP装置を選ぶ際は、用途スケール対応ウェーハサイズを同時に見ることが重要です。

ここでは各社が得意とする領域を面で整理し、研究開発・プロセス開発・量産規模のどこに強みがあるかをひと目で比較できるようにしています。

色のついた会社領域をクリックすると、下の詳細紹介へジャンプします。

CMP装置会社領域ポジショニングマップ 450mm 300mm 200mm チップ サイズ 研究開発 プロセス開発 小規模量産 中規模量産 大規模量産 ウェーハ 用途スケール → 面 = 各社が比較的強い領域 クリック = 詳細紹介へ移動 北川グレステック 荏原製作所 岡本工作機械製作所 北川×岡本
研究開発から
小・中規模量産まで見据えたい

北川グレステック
DCM/ARWシリーズ

北川グレステックのCMP装置 DCM/ARWシリーズ
引用元:北川グレステック公式HP
https://www.kitagawagt.co.jp/product/925/
特徴

研究開発からプロセス開発、小規模量産までを見据えたシリーズ。チップサイズから300mmまで、用途に合わせて段階的に検討しやすい構成です。

ウェーハ
サイズ
チップサイズ
〜300mm
安定した量産体制
確立したい

荏原製作所
F-REXシリーズ

荏原製作所のCMP装置 F-REXシリーズ
引用元:荏原製作所公式HP
https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX300XA.html
特徴

200〜300mmの中規模〜大規模量産を見据えたシリーズ。安定した生産体制を重視するCMP工程で比較しやすい領域です。

ウェーハ
サイズ
200〜300mm
大型基板の加工精度
向上させたい

岡本工作機械製作所
PNXシリーズ

岡本工作機械製作所のCMP装置 PNXシリーズ
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine
特徴

300〜450mmの中規模〜大規模量産を見据えたシリーズ。大口径ウェーハや大型基板の高精度加工を重視する場合に比較しやすい領域です。

ウェーハ
サイズ
300〜450mm

各社のCMP製品ラインアップを
詳しく解説

北川グレステック

研究開発からプロセス開発、小規模〜中規模量産の途中までを段階的に検討しやすいラインアップです。試作条件の詰めから300mm対応まで、用途に応じて機種を選び分けられます。

研究開発向け

DCMシリーズ

対応:チップサイズ〜150mm
卓上型の試作・評価向け

プロセス開発向け

ARW-461M

用途:条件出し・工程評価
研究開発から量産立ち上げ前の橋渡し

小規模〜中規模量産向け

ARW-8C1MS

対応:3インチ〜300mm
プロセス開発から中規模量産の途中まで

北川グレステックのCMP製品ラインアップ

向いている工程 製品名 対応・位置づけ
研究開発 DCMシリーズ チップサイズ〜150mm。試作・評価用の卓上型CMP装置。
プロセス開発 ARW-461M 条件出しや工程評価を進めたいフェーズ向けの中間機。
小規模〜中規模量産 ARW-8C1MS 3インチ〜300mm対応。量産前半まで視野に入れやすい主力機。

①研究開発向けシリーズ:DCMシリーズ

製品画像
引用元:北川グレステック公式HP
https://www.kitagawagt.co.jp/product/925/
対応ウェーハサイズ チップサイズ〜150mm
想定フェーズ 研究開発
主な用途 試作・評価用の卓上型CMP
位置づけ 初期条件の確認や小回りの利く検証向け
DCMシリーズの強み
試作条件を細かく詰めやすい

卓上型で扱いやすく、初期のCMP条件を短いサイクルで確認したい場面に向いています。研究室や試験環境でも置きやすい構成です。

研究開発の入口として使いやすい

チップサイズ〜150mmの範囲で、試作・評価を小回りよく進めたいケースに合います。最初の比較対象として位置づけしやすいシリーズです。

DCMシリーズが向いているケース
  • 研究開発の初期段階で、小さなサンプルからCMP条件を確認したい
  • 卓上型を前提に、評価用の装置を省スペースで導入したい

②プロセス開発向けシリーズ:ARW-461M

製品画像
引用元:北川グレステック公式HP
https://www.kitagawagt.co.jp/product/927/
対応フェーズ プロセス開発
主な用途 条件出し・工程評価
位置づけ 研究開発と量産立ち上げ前の橋渡し
比較ポイント 工程条件を量産寄りの前提で詰めたいか
ARW-461Mの強み
条件出しフェーズに寄せやすい

試作機よりも一段量産寄りの前提で、工程条件と評価項目を整理したい場面に向く中間機として見せやすいポジションです。

開発から量産前の橋渡しがしやすい

研究開発だけで終わらず、次の量産フェーズへつながる条件設計を進めたいケースで比較しやすい構成です。

ARW-461Mが向いているケース
  • 研究開発の結果を踏まえて、工程条件を量産寄りに詰めたい
  • 試作機と量産機の間にある評価用の中間レンジを確保したい

③小規模〜中規模量産向けシリーズ:ARW-8C1MS

製品画像
引用元:北川グレステック公式HP
https://www.kitagawagt.co.jp/product/929/
対応ウェーハサイズ 3インチ〜300mm
想定フェーズ プロセス開発〜小規模・中規模量産
主な用途 300mm対応を含む量産前半レンジのCMP
位置づけ 北川グレステックの量産寄り主力シリーズ
ARW-8C1MSの強み
300mm対応まで視野に入れやすい

3インチ〜300mmまでをカバーし、プロセス開発から量産前半までを1台で見やすい主力レンジとして位置づけられます。

中規模量産の途中まで比較しやすい

北川グレステックの中では最も量産寄りで、小規模から中規模量産の途中までを見据えた検討に向きます。

ARW-8C1MSが向いているケース
  • 300mm対応まで含めて、量産立ち上がりを見据えた装置を比較したい
  • プロセス開発と量産前半の間を、できるだけ連続的に検討したい

北川グレステックの強み

研究開発から量産前半まで段階的につなげやすい

卓上型の試作機から300mm対応機まで、開発フェーズに応じて装置を切り替えやすい構成です。条件出しの結果を次工程へつなぎやすく、導入初期の比較にも向いています。

用途ごとの役割分担が分かりやすい

`DCMシリーズ` は研究開発、`ARW-461M` はプロセス開発、`ARW-8C1MS` は小規模〜中規模量産と、用途スケールごとの棲み分けが直感的です。

北川グレステックが
合いやすいケース

  • 試作から量産前半までを見据えつつ、段階ごとに装置を切り替えて条件を詰めたい
  • 研究開発とプロセス開発の間にある条件出しフェーズを丁寧に回したい
  • 300mm対応まで含めて、小規模〜中規模量産の立ち上がりまでカバーしたい

荏原製作所

量産ラインを軸に、200mmから300mmまでを押さえやすいラインアップです。300mm量産の中核機に加え、実験開発も視野に入る上位機まで比較できます。

200mm量産向け

F-REX200M2型

対応:200mm
量産CMPラインの立ち上げ向け

300mm量産向け

F-REX300SII

対応:300mm
中規模量産帯の中核になりやすい構成

量産+実験開発向け

F-REX300XA

対応:300mm
量産に加えて実験開発も視野に入れやすい

荏原製作所のCMP製品ラインアップ

向いている工程 製品名 対応・位置づけ
200mm量産 F-REX200M2型 200mm向けの量産CMPを検討したいときの比較対象。
300mm量産 F-REX300SII 300mm量産帯の主力候補。中規模量産の入口として比較しやすい。
量産+実験開発 F-REX300XA 300mm量産に加え、実験開発も含めて柔軟性を持たせたいケース向け。

①200mm量産向けシリーズ:F-REX200M2型

製品画像
引用元:荏原製作所公式HP
https://www.ebara.com/jp-ja/products/FREX/
対応ウェーハサイズ 200mm
想定フェーズ 量産
主な用途 CMP
位置づけ 200mm量産CMPラインの比較起点
F-REX200M2型の強み
200mm量産を軸に比較しやすい

200mm量産ラインを前提に、ウェーハ径に応じたCMP装置選定を進めたいときの基準機として見やすい製品です。

量産特化の比較がしやすい

実験用途よりも量産運用を重視する前提で、200mm帯の設備要件を整理したいケースに向きます。

F-REX200M2型が向いているケース
  • 200mm量産CMPラインを前提に、安定稼働を重視して装置を比較したい
  • 200mmと300mmの候補を見比べながら、適切な量産ラインを決めたい

②300mm量産向けシリーズ:F-REX300SII

製品画像
引用元:荏原製作所公式HP
https://www.ebara.com/jp-ja/products/FREX/
対応ウェーハサイズ 300mm
想定フェーズ 量産
主な用途 CMP
位置づけ 300mm量産帯の中核候補
F-REX300SIIの強み
300mm量産の中心に置きやすい

300mm量産CMPを前提にした比較で、中規模量産帯の主力候補として見やすい構成です。

量産安定性を軸に比較しやすい

量産に必要な安定運用を重視して、300mm帯の設備を選びたいケースで比較の中心に置きやすい製品です。

F-REX300SIIが向いているケース
  • 300mm量産ラインの主力設備として、安定稼働を重視したい
  • 中規模量産の入口で、量産前提のCMP装置を比較したい

③量産+実験開発向けシリーズ:F-REX300XA

製品画像
引用元:荏原製作所公式HP
https://www.ebara.com/jp-ja/products/FREX300XA/
対応ウェーハサイズ 300mm
想定フェーズ 量産+実験開発
主な用途 CMP
位置づけ 300mm量産に柔軟性を持たせたい上位候補
F-REX300XAの強み
量産と開発を両立しやすい

300mm量産を前提にしながら、実験開発まで含めた柔軟な運用を視野に入れたいときの比較候補です。

300mm帯の上位選択肢として見やすい

`F-REX300SII` と並べることで、同じ300mmでも求める柔軟性の違いを比較しやすくなります。

F-REX300XAが向いているケース
  • 300mm量産ラインで、開発要件も少し残したい
  • 同じ300mm量産機でも、柔軟性を持たせた上位候補を押さえたい

荏原製作所の強み

200mmと300mmの量産比較がしやすい

`F-REX200M2型` と `F-REX300SII` を並べて見ることで、ウェーハ径に応じた量産ラインの選び分けがしやすくなります。

300mm量産で拡張性を持たせやすい

`F-REX300XA` を含めると、量産だけでなく実験開発まで含めた300mmラインの選択肢を比較できます。

荏原製作所が
合いやすいケース

  • 200mmと300mmのどちらで量産ラインを組むか、比較しながら決めたい
  • 300mm量産を前提にしつつ、実験開発まで含めた柔軟な運用も視野に入れたい
  • CMPの量産安定性を重視し、複数の量産候補機を同じ会社内で比較したい

岡本工作機械製作所

研究開発用の条件出しから300mm量産、さらに450mmの次世代大口径まで見られるラインアップです。研磨工程の幅と大口径対応の両方で比較しやすい構成です。

研究開発向け

SPP600S

対応:〜200mm
CMP条件出し・評価向け

300mm量産向け

PNX332B

対応:300mm
中研磨〜仕上げ研磨の量産主力候補

次世代大口径向け

PNX1200

対応:〜450mm
再生ウェーハやTSVプロセスも比較対象にしやすい

岡本工作機械製作所のCMP製品ラインアップ

向いている工程 製品名 対応・位置づけ
研究開発 SPP600S 〜200mm対応。CMP条件出しや評価工程の比較対象。
300mm量産 PNX332B 300mm量産向け。中研磨〜仕上げ研磨の主力候補。
次世代大口径 PNX1200 〜450mm対応。再生ウェーハやTSVプロセスも視野に入る。

①研究開発向けシリーズ:SPP600S

製品画像
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
https://www.okamoto.co.jp/products/spp600s/
対応ウェーハサイズ 〜200mm
想定フェーズ 研究開発
主な用途 CMP条件出し・評価
位置づけ 量産機へつなぐ前段の評価機
SPP600Sの強み
研究開発の入口として扱いやすい

〜200mmの研究開発向けとして、CMP条件出しや評価工程を始める入口に置きやすい構成です。

量産機との役割差が見えやすい

`PNX332B`と比較することで、研究開発用と量産用の役割差を同一ラインアップ内で把握しやすくなります。

SPP600Sが向いているケース
  • CMP条件出しや評価工程を、量産機の前にしっかり固めたい
  • まずは研究開発用の設備から入り、将来的に量産機と連携したい

②300mm量産向けシリーズ:PNX332B

製品画像
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
https://www.okamoto.co.jp/products/pnx332b/
対応ウェーハサイズ 300mm
想定フェーズ 量産
主な用途 中研磨〜仕上げ研磨 / ファイナルポリッシュ
位置づけ 300mm量産帯の主力候補
PNX332Bの強み
300mm量産の中心で比較しやすい

300mm量産向けとして、中研磨〜仕上げ研磨を担う主力レンジの比較軸を持ちやすい製品です。

研究開発機とのつながりを見やすい

`SPP600S` とセットで見ることで、条件出しから300mm量産への流れを把握しやすくなります。

PNX332Bが向いているケース
  • 300mm量産CMPの中心設備として、主力機を比較したい
  • 中研磨〜仕上げ研磨を前提に、量産運用の安定性を重視したい

③次世代大口径向けシリーズ:PNX1200

製品画像
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
https://www.okamoto.co.jp/products/pnx1200/
対応ウェーハサイズ 〜450mm
想定フェーズ 次世代大口径向け
主な用途 中研磨〜仕上げ研磨 / 再生ウェーハ / TSVプロセス
位置づけ 450mmまで視野に入る大口径対応機
PNX1200の強み
450mmまでの大口径比較ができる

〜450mm対応で、300mm超〜450mm帯の次世代設備を比較したいときに明確な候補になります。

複数プロセスを含めて検討しやすい

再生ウェーハやTSVプロセスも視野に入り、大口径化と工程の複雑化を同時に見たいケースで有効です。

PNX1200が向いているケース
  • 300mm超〜450mmの大口径領域まで、将来の設備拡張を見据えて比較したい
  • 再生ウェーハやTSVプロセスを含めて、複数の用途を1台で検討したい

岡本工作機械製作所の強み

条件出しから量産、大口径まで見渡しやすい

`SPP600S`、`PNX332B`、`PNX1200` を並べると、研究開発から量産、大口径領域までの役割差が読みやすくなります。

300mm超〜450mmの比較軸を持ちやすい

`PNX1200`を含むことで、300mm主力機と次世代大口径機の違いを同じ会社内で比較しやすくなります。

岡本工作機械製作所が
合いやすいケース

  • 研究開発用の条件出しから300mm量産まで、同系統の比較軸で見たい
  • 300mm量産と450mm大口径の違いを踏まえて、将来の設備拡張も含めて検討したい
  • 再生ウェーハやTSVプロセスまで視野に入れつつ、大口径対応の可能性も押さえたい

CMP装置のメーカー一覧

こちらでは、北川グレステックや荏原製作所を含む国内外の主要メーカーの製品を紹介します。各装置の特長や用途を理解することで、CMP装置の選定に役立てることができます。

HDD研磨装置の技術と半導体研磨のノウハウを融合し、精密研磨や自動化装置を開発。卓上型から据置型まで、多様なCMP装置を提供しています。

CMP装置DCMシリーズ
所在地千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27
電話番号043-301-5408
URLhttps://www.kitagawagt.co.jp/

1912年創業の荏原製作所は、ポンプや半導体製造装置などを展開。建築・エネルギー・精密電子分野に貢献し、社会インフラを支える機械メーカーです。

CMP装置F-REX300XA型
所在地東京都大田区羽田旭町11-1
電話番号03-3743-6111
URLhttps://www.ebara.co.jp/

精密計測機器と半導体製造装置を提供。CMP装置をはじめとする研磨技術を展開し、高精度な製造プロセスを支えています。

CMP装置ChaMP332
所在地東京都八王子市石川町2968-2
電話番号042-642-1701
URLhttps://www.accretech.com/jp/
もっと見る

切断・研削装置の技術を活かし、CMP装置を開発。ウェーハの平坦化や高精度研磨を実現し、半導体製造の品質向上に貢献しています。

CMP装置DFP8141
所在地東京都大田区大森北2-13-11
電話番号03-4590-1000
URLhttps://www.disco.co.jp/jp/

半導体・光学・自動車向け研磨装置を提供。研究開発から生産現場まで対応し、高精度な研磨技術を支えるメーカーです。

CMP装置LM-15ーSⅠ
所在地東京都千代田区神田佐久間町2-13 FTビル
電話番号03-3863-6617
URLhttp://lap-japan.co.jp/

半導体製造に不可欠な装置を提供。CMP技術により、ウェーハの高精度な平坦化と製造プロセスの効率化を実現します。

CMP装置Mirra CMP 200mm
所在地東京都港区海岸3-20-20 ヨコソーレインボータワー
電話番号03-6812-6800
URLhttps://www.appliedmaterials.com/jp/ja.html

ウェーハ受託加工やCMP装置の販売を手掛ける企業。出版・セミナーなどを通じ、半導体業界の情報提供も行っています。

CMP装置POLI-1300PCB
所在地東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル 6F
電話番号03-5117-2225
URLhttps://global-net.co.jp/

研磨装置・洗浄機を製造し、受託加工も展開。オンラインショップ「T-Direct」を運営し、小ロットの販売にも対応しています。

CMP装置TRCP380
所在地神奈川県横浜市都筑区仲町台1-2-20 フロンティアビル5F
電話番号045-949-5008
URLhttps://www.technorise.ne.jp/

半導体・FPD・フォトマスク製造装置を開発。先端技術を活かし、精密加工の効率化と品質向上に貢献しています。

CMP装置MGP708XJ
所在地東京都中央区日本橋兜町15-12 兜町MOCビル
電話番号03-3668-8132
URLhttps://www.micro-eng.co.jp/

IMT

半導体や液晶パネル向け研磨機器を提供。試料ラボセンターを活用し、精密研磨技術や消耗材の選定支援を行う企業です。

CMP装置ウェハーベベル研磨装置
所在地和歌山県日高郡印南町西ノ地1333
電話番号0738-43-0333
URLhttps://e-imt.co.jp/index.html

群馬県に本社を置く研削盤メーカー。2024年に三井物産と提携し、研削技術のさらなる発展と市場拡大を目指しています。

CMP装置SPP600S
所在地群馬県安中市郷原2993
電話番号公式HPに記載なし
URLhttps://www.okamoto.co.jp/

CMP装置とは?

CMP(化学機械研磨)は、半導体ウェーハの表面を平坦化する装置。微細なトランジスタや配線を正確に形成するために不可欠な技術であり、半導体の高性能化に大きく貢献しています。こちらではCMP装置について情報をまとめました。

CMPは化学反応と機械研磨を組み合わせた研磨技術。スラリーとパッドの摩擦を利用し、ウェーハ表面の不要な材料を均一に削り取る。ナノメートル単位での精密な制御が可能なのが特徴です。

量産向けCMP装置は数千万円から数億円まで幅広い。研究開発用は比較的低価格だが、それでも数千万円を超えることが多い。用途に応じた仕様選定が重要となります。

もっと見る

CMP市場は大手メーカーが競争を繰り広げる分野。装置の研磨精度や処理能力、スラリー供給の最適化などが各社の強みとなり、技術革新が進んでいる。市場動向の把握が求められます。

研磨液「スラリー」は、化学的な溶解作用と機械的な研磨を併用し、ウェーハ表面を滑らかにする役割を持つ。適切なスラリーの選定により、研磨精度や工程の最適化が可能となる。

CMP装置の選定や運用に関する疑問は多い。適切な装置の選び方やスラリーの管理方法、消耗品の交換時期、価格相場など、導入時に押さえておきたいポイントを解説。適切な運用で研磨精度を維持できます。

半導体の受託加工は、設計から製造、組立、検査、物流までの工程を専門企業に委託する手法。効率的な生産体制の構築や技術力向上を目的とし、多くの企業が採用している。

CMP装置の種類

CMP装置には卓上型と据え置き型がある。卓上型は研究向け、小規模生産向けに適し、据え置き型は大量生産向けに設計。用途や処理能力を考慮した選択が求められる。

卓上型CMP装置

卓上型CMP装置は、研究開発や試作向けに適したコンパクトな設計。小規模な処理が可能で、限られたスペースでも設置しやすい。試験用途での精密な加工に適し、使いやすさやメンテナンス性の高さも魅力です。

据え置き型CMP装置

据え置き型CMP装置は、大規模生産向けに設計された高スループットの装置。多くのウェーハを連続的に処理でき、生産効率を向上させる。高度な制御システムを搭載し、均一性と再現性を高めることが可能です。

半導体の用語集

半導体製造には、専門的な技術用語が多数存在。リソグラフィ、エッチング、平坦化など、製造工程に関連する言葉を理解することで、半導体技術の全体像を把握しやすくなります。基礎知識として重要です。

リソグラフィは、半導体製造で微細な回路パターンを形成する技術。光や電子ビームを使い、ウェーハに精密な構造を描写する。微細化技術の進展に伴い、高解像度のリソグラフィ技術が求められています。

半導体製造では、各層の凹凸をなくす平坦化工程が重要。CMPはその代表的な手法であり、化学的な作用と機械研磨を組み合わせ、ウェーハ表面を均一に整える役割を果たす。

もっと見る

半導体製造において、加熱による材料の流動性を活用し、表面の凹凸を整える手法。1970年代から普及したが、微細化技術の進化とともに、新たな加工法への移行が進んでいる。

エッチバック法は、半導体の微細加工技術の一つ。特定の材料層を選択的に削り取り、平坦化やパターン形成を行う。高集積化が進む半導体デバイスの製造において、欠かせない技術の一つです。

研磨用途別
CMP装置3選