CMP装置のシェア

国内外で多くのメーカーがCMP装置の開発・製造に取り組んでおり、市場シェアの動向は業界の技術力や競争力を示す指標となっています。

国内におけるCMP装置のシェア

日本国内のCMP装置市場では、複数の企業が競争しています。2025年2月時点で、Metoreeにて注目すべき企業として挙げられていた上位3社を紹介します（※1）。

※1 参照元：Metoree（https://metoree.com/categories/4169/） 2025年2月時点

北川グレステック

卓上型から300mmウェハ対応機までをラインナップし、酸性・アルカリ性の多様なスラリーに対応できるコンパクト設計やオーダーメイドへの柔軟性が強みです。酸化膜・Cu膜・バリアメタル・樹脂など多彩な材料のCMP実績があり、研究開発用途で立ち上げた条件を量産機に展開しやすい点もあります。

主なCMP装置

• DCMシリーズ
• MAT-ARW-461M
• MAT-ARW-681MSⅡ
• MAT-ARW-681A
• MAT-ARW-8C1MS

企業名	北川グレステック株式会社
所在地	千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27
電話番号	043-301-5408
URL	https://www.kitagawagt.co.jp/

北川グレステック
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荏原製作所

CMPシステムは2023年に熊本県南関町の工場増設を決定し、生産能力を約1.5倍に拡大する計画で、旺盛な半導体需要に対応しています。ドライ真空ポンプなどと合わせて世界にサービス拠点を展開し、ロジック半導体分野を中心にグローバル顧客基盤を拡大していることも強みです。

主なCMP装置

• F-REX200M2
• F-REX300XA型

企業名	株式会社 荏原製作所
所在地	東京都大田区羽田旭町11-1
電話番号	03-3743-6111
URL	https://www.ebara.co.jp/

荏原製作所
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株式会社東精エンジニアリング

「半導体製造装置」「自動測定機器」「計測サービス」の三本柱で事業を展開しています。300mm対応のChaMPシリーズCMP装置はエアフロート式ヘッドによる均一加圧と数秒で完了するヘッド交換機構を備え、量産現場での保守性と高平坦化性能を両立しています。

主なCMP装置

• ChaMP332
• ChaMP211
• ChaMP232

企業名	株式会社東精エンジニアリング
所在地	茨城県土浦市東中貫町4-6
電話番号	029-830-1888
URL	https://toseiengineering.accretech.com/

親会社の東京精密
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国際的なCMP装置のシェア

世界のCMP装置市場では、主要な企業として以下が挙げられます。（※1）

※1 参照元：吉田SKT（https://www.y-skt.co.jp/magazine/knowledge/semiconductor_equipment_market/）

Applied Materials（アメリカ）

量産向けCMPシステムでは、複数の研磨ステーション・洗浄チャンバ・乾燥工程を統合し、工程内でのスループットと再現性の両立を狙う構成が特徴です。先端CMPアプリケーションでの精密制御と生産性を訴求しています。

主なCMP装置

• Opta™ CMP
• Reflexion® LK Prime® CMP
• Mirra CMP 200mm
• Reflexion® LK CMP

企業名	アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
所在地	東京都港区海岸3-20-20 ヨコソーレインボータワー
電話番号	03-6812-6800
URL	https://www.appliedmaterials.com/jp/ja.html

※Applied Materialsの特集ページは準備中です

荏原製作所（日本）

量産向けでは、モジュール構造、搬送機構最適化、クロスコンタミ対策、終点検出や膜厚測定などのオプションにより、歩留まりと保全性を含めたトータルでの適正化を狙う設計が特徴です。

主なCMP装置

• F-REX200M2
• F-REX300XA型

企業名	株式会社 荏原製作所
所在地	東京都大田区羽田旭町11-1
電話番号	03-3743-6111
URL	https://www.ebara.co.jp/

荏原製作所
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市場規模の推移としては、2022年の世界CMP装置市場は約22億5,110万米ドルとされ、2031年には約35億1,822万米ドルに達すると予測されています。この間、年平均成長率（CAGR）は5.1％と見込まれており、半導体産業の成長に伴い、CMP装置の需要も増加すると考えられます。（※2）

※2 参照元：Business Research Insights（https://www.businessresearchinsights.com/jp/market-reports/cmp-equipment-market-106893）

装置選定に使える「実務的な指標」

公開されている“シェア”の数字が少ない場合でも、装置選定では次の観点を揃えると比較しやすくなります。

• 対象工程と材料：Cu/バリア/絶縁膜/新材料（化合物半導体、先端パッケージ等）
• 目標品質：面内均一性、欠陥密度、エッジ制御、過研磨抑制
• 生産性：スループット、稼働率、段取り替え時間、装置冗長化
• プロセス制御：終点検出、インライン計測、レシピ管理、データロギング
• 運用：パッド/スラリー管理、洗浄能力、クロスコンタミ対策、保全性
• 供給体制：保守網、部品供給、立ち上げ支援、教育、トラブル対応
• 環境・安全：省エネ、薬液/排液、EHS対応、サステナビリティ

国産CMP装置の現状と展望

今回紹介した北川グレステックや荏原製作所はそれぞれの市場で一定のシェアを持ち、競争力を発揮しています。今後の展望として半導体の微細化や新材料の導入に伴い、さらなるCMP技術の高度化が求められるでしょう。

日本企業は今後の展望に備え、次のような取り組みが重要となります。

技術革新への対応

半導体技術の進化に伴い、CMP装置にも高精度・高効率な加工技術が求められます。これらのニーズに応えるため、研究開発を強化し、製品の高性能化を図る必要があります。

コスト競争力の向上

国際市場での競争を勝ち抜くためには、製品のコストパフォーマンスを向上させることが重要です。生産効率の向上やサプライチェーンの見直しを通じて、コスト削減に取り組むことが求められます。

新興市場への展開

アジア太平洋地域を中心に、半導体産業の成長が著しい新興市場があります。これらの地域への積極的な展開と現地ニーズへの対応が、シェア拡大の鍵となります。

環境規制への配慮

環境規制の強化や持続可能な製造プロセスへの関心が高まる中、エネルギー効率や環境負荷の低減に配慮した製品開発が求められています。

これらの取り組みにより、日本のCMP装置メーカーは国際市場での地位をさらに強固なものとし、半導体産業の発展に寄与することが期待されます。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

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