半導体の受託加工サービスは、半導体メーカーや研究機関が自社で製造設備を持たずに、製造プロセスの一部または全体を専門企業に委託することで生産効率や技術力の向上を図る手法です。こちらでは、受託加工の対応範囲やメリット、注意点を解説します。
依頼可能な範囲は企業ごとに異なり、設計から製造、組立、検査、物流まで多岐にわたります。各企業の提供するサービス内容や技術力は多様なため、依頼者のニーズや製品の特性に応じてパートナーを選定することが重要です。
設計→製造(前工程)→パッケージング(後工程)→検査まで、すべて一括で依頼できます。
大手ファウンドリーメーカーが対応することが多く、新しい半導体をゼロから量産したい企業向けです。
半導体素子を作る際に必要な薄膜を成長させる「エピタキシャル(Epi)成長」から、回路パターンをウェーハ上に描く「フォトリソグラフィ」、不要な部分を削る「エッチング」、成膜、ドーピング、CMP(化学機械研磨)までが対応範囲になります。
回路設計は済んでいるものの、製造設備を持っていない企業向けの対応範囲です。パッケージング(完成した半導体を保護し、電子機器で使える形にする工程)や、品質検査は別の会社に依頼することになります。
ウェーハは自社で作り、パッケージングや品質検査だけを対応してくれます。ウェーハをチップごとに切り分ける作業(ダイシング)から、電子機器で使える形にするまでの後工程が範囲内です。
既存のパッケージでは要件を満たせない、カスタムパッケージにしたい企業向けです。
受託加工を活用することで、以下のようなメリットが生まれます。
高額な設備投資や専門人材の確保が不要となり、初期投資や運用コストを削減できます。受託企業の大量生産による強みを活用し、部品調達や製造コストを抑えることが可能です。
専門企業の高度な技術や設備を活用することで、生産効率や製品の品質向上が期待できます。その結果、製品の市場投入までの時間短縮が可能となり、競争力を高めることにつながるでしょう。
製造工程を外部に委託することで、企画、設計、マーケティングなどのコア業務に集中できます。事業戦略の強化が図れるほか、製品開発や市場拡大にも注力できるようになります。
受託加工の依頼にあたっては注意点を理解し、慎重な対応を心がける必要があります。
委託先の品質管理体制を十分に確認し、製品の品質を維持するための連携や監査を定期的に行うことが重要です。品質基準の明確化や定期的な評価を通じて、製品の信頼性を確保します。
製品設計や技術情報を外部企業と共有するため、機密情報の漏洩リスクがあります。秘密保持契約(NDA)の締結や情報管理体制の確認が必要です。
委託先との円滑な連絡や情報共有が不可欠であり、仕様の伝達や変更点の共有を適切に行う体制を整備することが必要です。プロジェクトを円滑に進められるよう、定期的な打ち合わせや進捗報告の機会を設けるようにしましょう。
それぞれの企業が直面する課題に応じて、適切なサービスを選ぶことで、事業の可能性を広げる助けとなります。
製造設備や専門人材を持たない企業でも、受託加工を活用することで製品開発や市場投入が可能となります。初期投資を抑えつつ市場参入が可能です。
自社のリソースをコア業務に集中させたい場合、製造工程を外部委託することで業務効率の向上が期待できます。市場ニーズに合った高品質な製品を適正な価格で提供でき、競争力の強化につながります。
生産能力の拡充や新技術の導入を迅速に行いたい場合、受託加工サービスの利用がおすすめです。自社設備の増設や新規ラインの立ち上げを行うことなく、生産量の増減に応じた対応が可能になります。結果として、需要変動や新技術の導入にも柔軟に対応できる生産体制を構築できるでしょう。
さらに、専門的な技術やノウハウを持つ受託先の活用により、試作から量産までのプロセスをスムーズに進めることができ、製品化までの時間短縮やコスト削減にもつながります。
半導体の受託加工は規模や業種を問わず、多くの企業にとって有効な手段です。適切なパートナーシップを築けば、事業の発展を後押しする可能性が高まります。
委託先の選定や契約内容の確認に加え、品質管理体制の構築にも十分注意を払う必要があるため、適切な管理基準を設けて継続的に見直すことが重要です。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
\研究開発・安定供給・大型基板対応/
研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る

柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ~150mm |
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自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
~300mm |
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大型基板の高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
~450mm |
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