研究開発や試作に欠かせないCMP（化学機械研磨）装置を幅広く展開する日の本研磨材株式会社。本記事では、省スペースでも導入可能な高剛性設計の特徴をはじめ、300mmウェーハ対応機、MEMS用マニュアル装置、卓上型装置までのラインアップを詳しく紹介します。
日の本研磨材のCMP装置は、研究開発や試作用途に適した実験装置を幅広く展開しています。300mmウェーハ対応の手動ローディング装置は、大口径ウェーハでの検証を可能にし、MEMS向けのマニュアルCMP実験装置はプロセス要件に応じて各パラメータを個別に設定できる柔軟性を備えています。さらに、コンパクトで扱いやすい卓上型も揃えており、用途や研究段階に応じて適切な機種を選択できる点が特徴です。
同社の装置は、CMPで想定される高負荷の加工プロセスに対応できるよう、高い剛性を確保しながら設計されています。堅牢な筐体構造によって長時間の安定した研磨性能を発揮するだけでなく、最小限のフットプリントで設置可能なため、限られた実験スペースにも導入が可能です。高負荷対応と省スペース性を両立させている点が大きな強みといえます。
独立したドレスユニットや小径スキャンドレスを搭載でき、研磨パッドの状態を維持しながら安定した加工を支援します。さらに、MEMS用の実験装置ではキャリア軸を独立で持ち、それぞれのパラメータを個別に設定可能です。これにより、多様なプロセス条件を細かく検証でき、研究用途で求められる柔軟な対応力を備えています。
研究開発や試作を重視し、装置剛性と設置効率を両立させたい企業、限られたスペースでもCMP実験環境を整備したい企業、さらにMEMSプロセスで個別パラメータを細かく調整しながら検証を進めたい企業に適しています。300mmの手動ローディング実験から、φ3～6インチのワークに対応した評価まで、段階に応じた装置選定が可能です。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
＼研究開発・安定供給・大型基板対応／
研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る
300mmウェーハを手動ローディングで評価できるCMP実験装置です。エアーバックによるCMP加工、独立したドレスユニット、小径スキャンドレスに対応。高負荷プロセスを想定しつつ最小フットプリントで設計され、コストパフォーマンスに優れます。
| 対応ウェーハサイズ | Φ300mm（手動ローディング） |
|---|---|
| 加圧方式 | エアーバックによるCMP加工 |
| ドレス機構 | 独立ドレスユニット／小径スキャンドレス対応 |
MEMSプロセスの要求に対応したマニュアルCMP実験装置です。キャリア軸を独立で保持し、それぞれのパラメータを設定可能。コンパクトなレイアウトながら、CMP実験に必要十分な機能を備えます。ワークサイズはφ3″～φ6″に対応。
| 対応ワークサイズ | φ3″～φ6″ |
|---|---|
| ローディング方式 | マニュアル |
CMP専用に設計された卓上型の実験装置です。高剛性・高い信頼性・加工精度を維持しつつ、非常にコンパクトな筐体にまとめられています。
| 対応ワークサイズ | 記載なし |
|---|---|
| 装置タイプ | CMP専用・卓上型 |
| 企業名 | 日の本研磨材株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 東京都墨田区緑３−１３−７ |
| 電話番号 | 公式サイトに記載なし |
| URL | http://www.hinomoto.co.jp/index.html |
柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ～150mm |
|---|
自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
～300mm |
|---|
大型基板の高密度配線やTSV（貫通電極）プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
～450mm |
|---|
