東精エンジニアリング

東精エンジニアリングは、半導体製造に欠かせないCMP装置を提供する企業として知られています。300mm対応の量産機から研究開発向けの小型機までラインナップし、SiCやGaNなど先端デバイスの製造にも適応。独自技術「Sylphide」による均一な加圧と安定したプロセス制御で、高精度な研磨と生産効率の向上を実現します。

東精エンジニアリングのCMP装置の特徴

多様な材料とウェーハサイズへの対応

シリコン（Si）だけでなく、SiC、GaN、GaAs、サファイア、ガラス、各種化合物半導体まで幅広い材料に対応。100mmから300mmウェーハに至るまで多様なサイズのラインナップを揃えています。研究開発用の小型機から、量産対応のフルオートモデルまで、用途や規模に応じて柔軟に選択できるのが大きな特徴です。

エアフロート式ヘッド「Sylphide」による高精度研磨

独自のエアフロート式ヘッド「Sylphide」を搭載。エアフィルムと独立したエアバッグによる均一な加圧で、ウェーハ全面の平坦性を高いレベルで実現します。特に低圧領域においても安定性を発揮し、エッジプロファイル制御にも対応可能。さらにゾーン制御オプションを組み合わせることで、プロセスごとの精密な条件設定も行えます。

使いやすさとメンテナンス性の両立

研磨ヘッドの交換・メンテナンスが容易で、取り外しは約5秒、取り付けは約10秒で完了。リテーナやメンブレンのワンタッチ交換が可能で、ダウンタイムを最小化します。また、洗浄ユニットやエンドポイント検出機構などの追加機能も用意されており、量産における効率性と品質管理の両立を支援します。

東精エンジニアリングのCMP装置は、研究開発から量産ラインまで幅広いニーズに対応できるのが大きな強みです。ウェーハサイズも100mmから300mmまで幅広くカバーし、SiCやGaNといった次世代パワーデバイスや、MEMS・マイクロLEDなどの先端デバイスを扱う企業に向いています。

省スペース設計の小型機から量産対応の大型機まで揃っているため、試作段階から量産移行を見据える企業にもおすすめ。さらに独自のエアフロート式ヘッド「Sylphide」により、低圧領域での安定したプロセス制御が可能で、精密な研磨品質を求める企業にとって信頼性の高い選択肢となります。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

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東精エンジニアリングのCMP装置の紹介

ChaMP332

画像引用元：東京精密公式HP（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/cmp332.html）

ChaMP332は、300mmウェーハに対応したCMP装置です。精密測定機器と半導体製造装置で培った技術を融合し、先端デバイスで求められる高いプロセス性能を実現。量産工場の要求にも応えられる設計で、安定した品質と効率的な研磨を可能にします。独自のエアフロート式ヘッド「Sylphide」を搭載し、低圧領域における安定性や均一な加圧を提供します。

ChaMP211

画像引用元：東京精密公式HP（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/cmp211.html）

ChaMP211は、100mmから200mmのウェーハに対応した小型CMP装置です。半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載し、R&Dから試作、量産まで幅広いステージで利用可能。小フットプリントで導入しやすく、MEMSやSiC、マイクロLEDなど多様なデバイスに適しています。ウェーハローダや洗浄ユニットを搭載し、フルオート動作や精密洗浄にも対応しています。

ChaMP232

画像引用元：東京精密公式HP（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/cmp232.html）

ChaMP232は、200mmウェーハに対応するCMP装置で、先端デバイスに求められる高精度な研磨性能を備えています。300mm対応機で培った技術をコンパクトにまとめ、量産と研究開発の両方で活用可能です。独自の「Sylphide」ヘッドにより、低圧領域でも安定した加圧を実現。メンテナンス性に優れ、ヘッドの取り外しは約5秒、取り付けは約10秒で行えます。

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