Applied Materials

Applied Materialsは、半導体製造に不可欠な装置と技術を提供する企業として広く認知されています。同社のCMP技術は、ウェーハの平坦化を高精度で実現し、製造工程の効率化に貢献してきました。半導体業界が求める微細化や高性能化への対応を可能にします。

Applied MaterialsのCMP装置の特徴

高精度な平坦化技術

Applied MaterialsのCMP装置は、ウェーハ裏面からダウンフォースを正確に制御し、専用の研磨パッドと薬液を用いて研磨することで、均一な平坦化を実現。次段の回路層の形成がより正確に行われ、デバイス性能の安定化に貢献することが期待できます。

リアルタイム制御による一貫性の向上

Applied MaterialsのCMP装置は、研磨中にウェーハ全体の膜厚を複数のポイントで連続測定し、毎秒数回にわたってダウンフォースを調整する制御システムを搭載。この仕組みにより、各ウェーハで安定した研磨結果が得られ、研磨プロセスの安定性向上をサポートします。

高速処理による生産性の向上

Applied MaterialsのCMP装置は工程において、ウェーハの洗浄、リンス、乾燥などの後処理を含め、60秒以内に完了する設計です。この高速処理により、生産ラインの処理能力の向上を支援します。

Applied MaterialsのCMP装置は、ウェーハの膜厚や表面均一性を厳密に管理する必要がある場合、リアルタイム測定機能や研磨ダウンフォースの調整により、一貫性のある仕上がりと歩留まりの向上が期待できます。

また、洗浄・リンス・乾燥を含む全プロセスを60秒以内で完結させることができるため、大量生産を目指す半導体メーカーにおすすめです。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

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Applied MaterialsのCMP装置の紹介

Mirra CMP 200mm

画像引用元：Applied Materials公式HP（https://www.appliedmaterials.com/jp/ja/product-library/mirra-cmp-200mm.html）

Mirra CMP 200mmは、150mmおよび200mmウェーハ向けに設計されたCMP装置です。多様な材料に対応し、高速平坦化プラテンとマルチゾーン研磨ヘッドを備えることで、均一性と効率性を考慮した設計を採用しています。CMP工程後にMesa®クリーナーやDesica®クリーナーを使用し、スラリー除去やウォーターマークのない乾燥が可能です。

また、オプション機能として、エンドポイントモニタリングやインライン計測も用意。これらの機能により、半導体製造における信頼性の高い平坦化を容易にします。

Opta™ CMP

画像引用元：Applied Materials公式HP（https://www.appliedmaterials.com/jp/ja/product-library/opta-cmp.html）

Opta™ CMPは、複数の洗浄工程を1台にまとめた構造で、設置スペースを効率的に使えるのが特徴です。さまざまな材料や工程に対応しており、独立した研磨チャンバや先進的な制御技術を使って表面仕上げの均一性向上をサポートします。

また、洗浄機能や研磨中の温度を調整する機能も搭載可能です。量産・試作・研究開発のさまざまな用途で活用されています。

Reflexion® LK CMP

画像引用元：Applied Materials公式HP（https://www.appliedmaterials.com/jp/ja/product-library/reflexion-lk-cmp.html）

Reflexion® LK CMPは、300mmウェーハに対応したCMP装置です。この装置は、研磨、洗浄、乾燥の工程を効率的に組み合わせ、3つの連続した研磨ステーションを備えています。

独自の乾燥技術により、表面に残る水滴や粒子の付着を抑制。装置にはリアルタイム制御の機能があり、研磨プロセスの精密な制御を支援する設計です。その結果、製造工程全体の安定性が向上し、さまざまな用途に対応できる柔軟性を持っています。

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