IMT

IMT（アイエムティー）は、精密研磨技術を駆使し、半導体や液晶パネル分野で高精度な研磨機器を提供しています。本社を和歌山県に構え、国内外に拠点を持ち、顧客の多様なニーズに応える製品とサービスを展開。試料ラボセンターを活用した提案や消耗材の選定で、日本の製造業を支えています。

IMTのCMP装置の特徴

安定した表面粗さ（加工面の凸凹具合）を実現する高精度な研磨技術

IMTは、半導体ウェーハの外周やオリエンテーションフラットの研磨において、安定した表面粗さ（加工面の凸凹具合）を実現する技術を提供してきました。同社の研磨装置は、研磨テープや砥粒面を最適化することで、研磨品質を均一化し、高い精度が求められる製造工程に対応します。

多様なニーズへの対応力

IMTのCMP装置は、さまざまなウェーハのサイズや形状に合わせた柔軟なカスタマイズが可能です。小径ウェーハや複雑な形状を持つオリエンテーションフラットにも対応しています。

研究開発から大量生産まで、幅広い分野で活用できるCMP装置が用意されているのが特徴です。

環境負荷を軽減する設計

ウェハーベベル研磨装置は、スラリーを使わずに水のみで研磨ができる設計です。通常のCMPプロセスではスラリー（研磨薬液）を使用しますが、その廃棄処理にはコストと環境負荷が伴います。

環境への配慮が求められる現代の製造業において、IMTの装置は排水処理の負担を軽減することが可能です。

IMTのCMP装置は、環境負荷を抑えつつ安定した研磨品質を求める企業におすすめです。スラリー不要の研磨方式を採用しているため、排水処理の負担を減らしたい企業に向いています。従来の研磨工程では、スラリーの管理や廃棄がコスト面で課題となりますが、IMTの装置なら水のみでの研磨ができるため、メンテナンスの手間やランニングコストの削減が可能です。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

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IMTのCMP装置の紹介

ウェハーベベル研磨装置

画像引用元：IMT公式HP（https://e-imt.co.jp/products-notch_bevel_orifla.html）

IMTのウェハーベベル研磨装置は、半導体ウェーハの外周ベベル部やノッチ、オリフラを自動で研磨する装置です。8～15インチのウェーハサイズに対応し、研磨テープを用いることで目詰まりの影響を回避しながら、安定した研磨力を実現。

薬品を使用せず水のみで研磨可能な設計が特徴で、排水処理の負担を軽減します。クリーンルームでの使用にも適しており、局所排気・集中排気システムとの併用が可能です。

⼩径ウェハーベベル研磨装置

画像引用元：IMT公式HP（https://e-imt.co.jp/products-small-wafer.html）

8mmの小径ウェーハから200mmウェーハまで対応可能な専用機です。研磨テープを使用し、目詰まりの影響を受けにくく、安定した研磨力を実現。

外周やオリエンテーションフラットの精密研磨を可能にし、炭化ケイ素やサファイア、ガラスなど多様な材料に対応することで幅広い用途に対応します。小径ウェーハの加工に向いており、研究開発やプロトタイプ製造に適した選択肢です。

テープ式ラップ盤

画像引用元：IMT公式HP（https://e-imt.co.jp/products-tape-lapping.html）

IMTのテープ式ラップ盤は、光ファイバーの先端面や多数の小物部品の研磨に適した装置です。この装置は、テーブル回転と同時にテープの自動巻き取りを行い、常に新しい砥粒面を使用可能にすることで目詰まりを防ぎます。

また、研削力が低下しにくい設計が特徴。さらに、自動タイプではオシレーション効果を付加することができ、研磨精度の向上を図れます。

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