ラップジャパン

ラップジャパンは、1993年設立の研磨装置メーカーです。半導体や光学、自動車など幅広い分野で活用されるラッピング・ポリシング装置を製造・販売しています。同社のCMP装置は、高精度な研磨技術と多様なニーズに応える設計が特徴で、研究開発から生産現場まで幅広く対応可能です。

ラップジャパンのCMP装置の特徴

幅広いニーズに対応する多彩な装置ラインナップ

ラップジャパンは研究機関や大規模製造現場向けに、CMP装置を展開しています。LM-15-SIやLM-15-SIIはコンパクトながら、産業用途にも活用可能な研磨性能を備えた卓上型CMP装置です。LM-24-CMPやLGP-612といった中型・大型モデルも取り揃えており、試作段階から本格生産まで、一貫して設計できる点が強みとなっています。

高精度スピンドルと研磨プレート技術による安定した加工品質

ラップジャパンのCMP装置は、剛性を高めたスピンドルと独自開発の研磨プレート技術を採用。研磨中の負荷変動に対し、圧力分布を維持しやすいため、安定した研磨精度が期待できます。また、研磨プレートには、超平坦アルミナセラミックスを採用。長時間の連続稼働時でも、熱膨張の影響を抑えやすい設計になっています。

先進的な研磨ヘッド設計と精密なモーション制御

LM-24-CMPにはウェーハ研磨とインラインドレッシングを同時に行える二軸研磨ヘッドが搭載され、研磨精度を維持しつつ、安定した処理が期待できます。

また、エアバックシステムや低摩擦シリンダーを採用して研磨中の圧力分布を均一化する特性もあります。研磨均一性を向上させることで、微細な欠陥発生リスクの低減が期待されます。強制駆動機構により、研磨ヘッドやプレートの動きを個別に制御し、詳細な設定に対応できる設計です。

大学や研究機関向けの製品があります。LM-15シリーズはコンパクトな筐体ながら産業用途を想定した研磨性能を持ち、限られた予算内でも多様な実験が行えるよう設計されているのが特徴です。他段階レシピ機能により、各種研磨手法の比較検証や新技術の検討がスムーズに進み、化合物半導体や特殊材料に対して柔軟に調整します。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

＼研究開発・安定供給・大型基板対応／ 研磨用途別
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ラップジャパンのCMP装置の紹介

LM-15ｰSⅠ(卓上型)

画像引用元：ラップジャパン公式HP（http://lap-japan.co.jp/products/cmp.html）

LM-15-SⅠは、ラップジャパンが提供する小型卓上型ラッピング／ポリシング装置の一つです。この装置は、遊離砥粒切削方式を採用しており、加工物の平坦度、寸法制御、平行度、表面仕上がりの精度向上をサポート。光学部品や電子部品など、幅広い用途での精密平面加工に対応可能です。

LM-15-SⅡ（卓上型）

画像引用元：ラップジャパン公式HP（http://lap-japan.co.jp/products/cmp.html）

LM-15-SⅡ（卓上型）は小径の化合物半導体ウェーハのCMP加工やCMPスラリー、パッド、ダイヤモンドドレッサー等の研究開発に適した装置です。このモデルは、研究開発用途に加え、小径ウェーハの量産プロセスにも対応しています。加工ヘッドは2軸タイプが用意されており、オシレーション機構や強制ドライブ駆動、低摩擦シリンダーによる加圧制御の最適化を図った設計です。

LM-24-CMP

※公式HPに画像はありませんでした。

LM-24-CMPは、研究開発用CMP装置で、半導体ウェーハの精密研磨に対応しています。高剛性スピンドルや超平坦アルミナセラミックス製プレートを搭載し、加工中の熱膨張や振動を抑え、均一な仕上がりを目指した設計です。

2軸のポリシングヘッドはワンタッチで交換でき、複数サイズのウェーハやインラインドレッシング加工に対応可能。個別設定可能な強制駆動機構や多段階レシピの柔軟性により、複雑な研磨プロセスも正確に処理できます。

その他のCMP装置
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ラップジャパンのその他製品

小型卓上型ラッピング／ポリシング装置

遊離砥粒切削方式を採用している装置です。一度に多量の加工が可能となり、結果として加工能率の向上と加工単価の削減に寄与します。さらに、卓上式でありながら、平坦度・寸法制御・平行度・表面仕上がりにおいて性能を発揮し、光学的に平坦なミクロンオーダーの仕上げを均一に得られます。

MODEL:DLW-300

各種ウェハに対応する多機能計測装置です。対向する2基の半導体レーザー変位計により、厚みや反り（Sori）を高精度に測定できます。Y軸およびθ軸に高精度エアーベアリングを採用し、測定時の揺れを最小限に抑制。

これにより厚みデータを正確に取得し、解析結果からグローバルフラットネスやサイトフラットネス、ワープ、ソリ、エッジロールオフなど多角的な評価が可能です。

MODEL:LAPJAPAN LHP-500

真空室内でエアバッグ加圧方式を用い、ウェハへのワックス貼り付けを高精度に行う装置です。温度制御、圧力制御、冷却制御をPLCで包括的に管理することで、ワックスの膜厚を均一化し、ウェハの反りにも対応可能です。

最大φ485mmの貼り付けプレートに対応しており、大口径処理にも柔軟に対応できます。

紛体供給機

ラッピング装置の研磨剤タンクへ定量の研磨粉を自動供給する装置です。作業者ごとのばらつきを防ぎ、日常の手間を軽減します。

廃油と汚泥スラッジを分離し、クリーン化した廃油をリサイクルする仕組みを備えており、環境面とコスト面でのメリットも実現。排出はコンベアとタイマーにより自動化され、タンク内の濃度も安定的に維持可能です。

アクセサリ

ラッピング・ポリシング装置の性能を引き出す補助装置やサービスです。例えば、研磨剤タンクへの定量供給を自動化し、手動供給のばらつきを排除する「紛体供給機（モデルAB‑R）」により、研磨品質の安定化と作業効率向上が図れます。

研磨定盤の表面精度をお客様仕様に合わせて加工する「ラッピング定盤加工サービス」では、V溝・凹溝形状などの精密加工が可能です。

研磨粉

ラッピング・ポリシング分野で培った技術を基盤に、高品質な研磨粉を提供しています。酸化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ダイヤモンド粉などを用途に応じて展開し、表面仕上げの精度向上に寄与します。

研磨粒子は、コンピュータ分析と厳格な品質管理により均一性が確保され、スクラッチの発生を抑制。Microダイヤモンドパウダーやアルミナスラリー、酸化セリウムなど、ハイテク材料やガラス加工にも対応する幅広いラインナップを揃えています。

ラップジャパンの会社情報