CMP装置の選定や使用に関しては、多くの疑問や不明点が生じることがあります。CMP装置の選び方、消耗品の交換時期についてなど、詳しく解説します。
CMP装置は、そのサイズや機能が多岐にわたります。小型の卓上型から大型の量産向け装置まで、用途や目的に応じて選択することが重要です。
研究開発や試作段階では、設置スペースが限られている場合も多く、コンパクトな卓上型の装置が適しています。一方、大量生産を目的とする場合は、一定の時間内に多くの量を処理できる装置や、品質のばらつきを抑えて一貫した製品特性を維持できるプロセス制御機能を備えた大型装置が求められます。
研磨対象となるウェーハのサイズや材質、必要とされる平坦度の精度、使用するスラリー(研磨剤)の種類なども考慮しなくてはなりません。
また、装置のメンテナンス性や消耗品の入手性、メーカーのサポート体制も選定時のポイントです。これらの要素を総合的に判断し、目的に適したCMP装置を選ぶようにしましょう。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
\研究開発・安定供給・大型基板対応/
研磨用途別
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CMP装置の消耗品には、研磨パッド、リテーナリング、ドレッサー、ブラシなどが含まれます。
交換時期は、装置の使用頻度や条件、使用するスラリーの種類、研磨するウェーハの材質などによって異なります。一般的には、研磨パッドは数百枚のウェーハを処理すると摩耗するため、交換が必要です。
交換スケジュールについては、各メーカーが提供するメンテナンスガイドラインや推奨事項に従うようにしましょう。定期的な点検と適切な交換を行うことで装置の性能を維持でき、製品の品質安定につながります。
CMP装置の価格は、装置のサイズ、機能、性能、メーカー、そしてオプションの有無など、多くの要因によって変動するものです。一般的な相場としては、数千万円から数億円程度とされています。具体的な価格については、各メーカーや販売代理店に直接問い合わせるのが確実です。
また、装置の導入に際しては、初期費用だけでなく、ランニングコストやメンテナンス費用、消耗品のコストなども考慮する必要があります。これらを総合的に検討し、予算や生産計画に合った装置を選ぶことが重要です。
CMPプロセスにおいて、使用するスラリー(研磨剤)は、研磨対象の材質や求められる表面仕上げの品質に、大きく影響を与えます。適切なスラリーを選定するためには、各メーカーが提供するサポートの意見を参考にしてください。メーカーや専門のサプライヤーに問い合わせると、スラリーの選定やプロセス条件の設定についてアドバイスを受けられます。
装置メーカーによっては、特定のスラリーとの相性や推奨事項を提供している場合もあります。情報を活用して適切な研磨剤を選定することで、製品の品質向上につながるでしょう。
CMP装置の選定や運用には、多くの専門知識と経験が求められます。分からないことや迷うことがあれば、メーカーに問い合わせてみてください。

柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ~150mm |
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自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
~300mm |
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大型基板の高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
~450mm |
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