東京精密（ACCRETECH）は、精密計測機器と半導体製造装置を主力とする企業です。長年の計測技術を基盤に、半導体業界をはじめとする幅広い分野にCMP（化学機械研磨）装置などを提供しています。
東京精密のCMP装置は、精密計測機器および半導体製造装置の技術を融合し、高い精度と効率性を追求した設計が特徴です。以下にその主な特徴を詳細に解説します。
東京精密のCMP装置にはエアフロート式ヘッド"Sylphide"が搭載されており、ウェーハを研磨する際、エアフィルムと呼ばれる薄い空気の膜を利用してウェーハ全体に均一な圧力をかけられます。
独立したエアバッグがウェーハに直接圧力を加えるため、低圧域でも高い制御性と安定性が得られ、均一な表面研磨を実現。オプションとしてエリアごとに圧力を調整できるゾーン制御も可能です。
光学式エンドポイント検出システムを搭載し、白色光源を使用して広い波長領域の反射データを取得。特殊アルゴリズムにより、残膜の変化を正確に検出し、プロセスの終了タイミングを的確に判断します。この技術によって、必要以上の研磨を防ぎ、材料の無駄を削減しながら、効率的な製造が可能です。半導体の性能が向上する中で、この技術は大切な役割を果たしています。
東京精密のCMP装置では、研磨ヘッドの交換やメンテナンスが短時間で完了できるよう工夫されており、取り外しが約5秒、取り付けが約10秒で対応可能です。このシンプルな手順により、装置を止める時間を最小限に抑え、メンテナンスの効率を向上させています。
参照元：東京精密（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/cmp332.html）
東京精密のChaMPシリーズは、生産性の向上やコスト削減を重視する企業向けに開発されています。独自の精密計測技術と製造装置のノウハウを融合することで、安定した運用を支援する設計を採用。導入後のアフターサポートや技術支援体制も整備されており、生産環境の構築をサポートします。半導体製造の品質向上を目指す企業にとって、東京精密のCMP装置は検討に値する製品といえるでしょう。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
＼研究開発・安定供給・大型基板対応／
研磨用途別
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ChaMP332は、300mm（12インチ）ウェーハに対応可能です。半導体製造工程でウェーハ表面の平坦化を行うために設計され、先端デバイスのプロセス性能要件と量産工場での生産性向上のニーズに応えることを目的としています。
3プラテン2ヘッド構成を採用し、粗研磨と仕上げ研磨の両工程や、異なるウェーハ材料の研磨など、さまざまな用途に柔軟に対応可能です。EPD（エンドポイント検出）システムを標準搭載。ウェーハの研磨が目標膜厚に到達したタイミングをリアルタイムで自動検出することで、過研磨（オーバーポリッシング）を防ぎ、ウェーハの欠陥やスクラッチ発生を低減します。
| 対応ウェーハサイズ | 300mm（12インチ） |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
ChaMP211は、小型化されたCMP装置です。東京精密が半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載し、研究開発（R&D）から試作、量産まで幅広い用途に対応できる柔軟性を備えました。小型設計により設置スペースを抑え、低価格を実現。コストパフォーマンスの面でも優れたCMP装置となっています。
ウェーハローダを搭載し、フルオート動作が可能です。洗浄ユニットも標準装備されており、研磨後のウェーハ表面の精密洗浄を効率的に行えます。以下の仕様に対応した構成が選択可能であり、用途に応じてカスタマイズが可能です。
また、量産向けの各種オプション機能（セミオートタイプCMP装置、簡易ローダー付き自動CMP装置、ローダー＆洗浄機付き自動CMP装置）を提供しています。
| 対応ウェーハサイズ | 2インチ～8インチ（約50mm～200mm） |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
ChaMP232は200mm（8インチ）ウェーハに対応したCMP装置です。この装置は、精密計測機器および半導体製造装置の技術を融合させ、ウェーハ表面の均一な平坦化を実現するために設計されました。ChaMP232は、半導体製造プロセスでの多様なニーズに応える柔軟性を備え、量産工場での要求に適した性能を持っています。
| 対応ウェーハサイズ | 100mm（4インチ）、150mm（6インチ）、200mm（8インチ） |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
ウェーハ上に形成されたICやデバイスを個片に分割するために用いられる装置で、ブレード切削やレーザ方式に対応します。主要機能としては、ダイヤモンドブレードによる切削やUVレーザによる非接触加工が可能。単軸や対向型2軸スピンドルなどの構成に対応し、ブレード破損検知といった補助機能も備えています。
切断品質の安定と歩留まり改善、フルオート機を用いればスループット向上が期待できます。材料や基板サイズに応じた柔軟な対応力も特徴です。
ウェーハ上のチップに電気的特性試験を行い、良否を判定する工程で使用されます。高剛性構造によって測定の安定性向上に寄与し、低温から高温までの試験オプションが選択可能です。
多ステージ測定にも対応しており、幅広い製品形態に適用できます。導入により、製造初期段階で不良を検出して歩留まりを改善できるほか、自動化による試験効率の向上も図ることが可能です。
ウェーハの薄片化と研削ダメージの除去を一体で行う装置です。研削とポリッシュを統合して処理できることが大きな特長で、最大300mmウェーハに対応しています。
テープ剥離や装着を行うRMモジュールも搭載されており、工程効率を高めています。導入によって工程集約が可能となりコスト効率が向上するほか、資料に基づき15µmまでの極薄ウェーハに対応できる点も強みです。
高精度かつ低ダメージな加工により、後工程の品質確保にもつながります。
SiCやサファイアなどの硬脆材料を対象に、高速かつ低ダメージで研削を行う装置です。三角配置のスライドガイドによる高剛性構造で機械的変形を抑制し、インプロセス厚み測定機能を搭載するなど、加工精度と効率を両立します。
単軸・二軸・三軸構成やフルオート仕様が用意されており、幅広いニーズに対応可能です。導入により、高速加工と高精度研削の両立が可能となり、鏡面仕上げによる後工程の品質確保やコスト削減も実現できます。
ウェーハ外周を研削してナイフエッジや欠けを防ぐために用いられる装置です。非接触アライメントや多点測定により安定した加工を実現し、50mmから450mmまでのウェーハサイズに対応します。
低歪研削方式を採用しており、鏡面仕上げも可能です。導入によってエッジ欠陥を防止し、歩留まりを改善するとともに、安定稼働によりコスト削減にもつながります。
ワイヤーソーで切断されたウェーハを基板から剥離し、洗浄および収納までを自動で行う装置です。剥離からスクラブ洗浄、カセット収納までを一貫して処理でき、多様な材料やスラリーに対応します。
洗浄液を循環利用できる設計となっており、ランニングコストを低減する点も特徴。導入によって高いスループットが実現し、生産性が向上するほか、コスト抑制や安定した洗浄工程による品質確保が可能です。
| 企業名 | 株式会社東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | 東京都八王子市石川町2968-2 |
| 電話番号 | 042-642-1701 |
| URL | https://www.accretech.com/jp/ |
柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ～150mm |
|---|
自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
～300mm |
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大型基板の高密度配線やTSV（貫通電極）プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
～450mm |
|---|
