ミクロ技研

ミクロ技研は、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）、フォトマスクの製造装置の開発・製造・販売を行う企業です。「研磨」と「洗浄」の技術を融合させ、研究開発から量産ラインまで、製造現場の技術革新と生産効率の向上を一貫して支援しています。

ミクロ技研のCMP装置の特徴

研究開発から量産まで幅広いウェーハサイズに対応

φ100mm（4インチ）からφ300mm（12インチ）まで、ウェーハサイズに合わせた幅広いラインナップを展開。研究開発用モデルは、異なる基板・スラリー・パッドの組み合わせ評価や、プロセス条件の検証に適した構成です。

8軸ヘッド×3テーブルによる高い生産性

量産モデル（MGP708XJ/808XJ）は、8軸の研磨ヘッドと3つのテーブル（定盤）を搭載。複数のウェーハを同時に処理することで高いスループットを実現します。また、独自の「エッジクランプ方式」を採用した搬送ロボットにより、デバイス面への接触を避けつつ、高速かつ安全なウェーハ搬送を可能にしています。

「研磨＋洗浄」の連結でドライアウト（乾燥取出し）に対応

ミクロ技研の強みは、CMP装置と洗浄機を連結したシステム構築にあります。洗浄機との結合により、アンローダー側でドライアウト（乾燥取出し）を行うことが可能で、ウォーターマークの発生抑制や品質安定化に貢献。後工程への受け渡しもスムーズに行えます。

デモンストレーションも行っている

ミクロ技研は、東京工場内のR&Dセンターを拠点に、装置技術の開発に取り組んでいます。R&Dセンターでは、産学官の連携やパートナー企業との共同開発も進めており、保有するテスト機を用いた装置のデモンストレーションや、性能・プロセス評価、サンプル測定などを受け付けています。

研削や研磨の工程では、SiC（炭化ケイ素）やサファイアといった硬質な素材や、様々なサイズのウェーハに対応可能です。また、超高圧マイクロジェットを利用した洗浄や、各種基板サイズに対応したエッチング、乾燥、平坦度測定のテストも行えます。

半導体製造における平坦化工程の安定化や、微細デバイス加工の精度向上を目指す企業におすすめです。8軸研磨ヘッドとエッジクランプ方式の採用により、研磨性能の安定化と安全なウェーハ搬送を支援。研究開発向けの装置も取り揃えており、新規材料やスラリーの評価に役立ちます。生産性と操作性の向上を図る企業にとって、ミクロ技研のCMP装置は選択肢の一つと言えるでしょう。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

＼研究開発・安定供給・大型基板対応／ 研磨用途別
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ミクロ技研のCMP装置の紹介

全自動CMP装置（MGP708XJ）

画像引用元：ミクロ技研公式HP（https://www.micro-eng.co.jp/product/gandp/cmp708.html）

MGP708XJは、ラップマスターSFT社製「LGP-708XJ」の後継機種として開発されました。研磨ヘッドの開発に注力し、年々高まる平坦度（GBIR、SFQR）の要求に対応した仕様を備えています。

前工程で形成された形状に関係なく、ウェーハ表面を平坦に研磨することが可能であり、合計8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルを備えた構造により高いスループットを実現。搬送用のロボットハンドにはエッジクランプ方式を採用しており、安定した搬送が可能です。

アンローダーは洗浄機と連結することでドライアウトができ、ウェットカートによるウェットアウト（湿潤状態での取り出し）も選択できます。

全自動CMP装置（MGP808XJ）

画像引用元：ミクロ技研公式HP（https://www.micro-eng.co.jp/product/gandp/cmp808.html）

MGP808XJは、Lap Master SFT社製「LGP-808XJ」の後継機種として開発され、ウェーハの平坦度（GBIR、SFQR）の向上に対応しています。

前工程で形成された形状に沿ってウェーハを研磨することを目的としており、8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルを備えることで高いスループットを実現。搬送用のロボットハンドにはエッジクランプ方式を採用し、安定した搬送が可能です。

アンローダーは洗浄機と連結することでドライアウトが可能となり、オプションでウェットカートによるウェットアウト（湿潤状態での取り出し）も選択できます。

研究開発用CMPマシーン

画像引用元：ミクロ技研公式HP（https://www.micro-eng.co.jp/product/gandp/cmp-research.html）

研究開発用CMPマシーンは、スラリー（研磨薬液）やポリッシングパッド、各種基板の評価に適した装置です。このマシーンは、手動操作でφ100mm（MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ）、φ200mm（MGP-612）、φ300mm（MGP-712）のウェーハに対応しています。

研磨ヘッドやポリッシングプレートは簡単に交換可能で、5ステップ・10メモリーのレシピ設定が可能です。加工中のドレッシングが可能な2軸タイプで、各種研磨ヘッドにより回転数や加圧の設定ができます。

MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ

MGP-612

MGP-712

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