岡本工作機械製作所

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岡本工作機械製作所は、群馬県に本社を置く研削盤や半導体関連装置のメーカーです。精度の高い平面・成形・内面研削盤を製造しており、1935年創業以来、研削技術の発展に貢献してきました。2024年には三井物産と提携し、さらなる成長を目指しています。

岡本工作機械製作所の
CMP装置の特徴

高精度研磨と多様なプロセスへの柔軟対応

最大450mmの大型基板をはじめ、高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した次世代半導体製造向けのCMP装置です。3段階のポリッシュ工程を一貫して実施できる設計となっており、中研磨から仕上げ研磨までの工程を効率的に処理することで生産性向上に貢献します。

また、SPPシリーズは表面・裏面両基準の加圧方式に対応し、加工状況をリアルタイムにモニタリング可能です。細かな調整が必要なプロセスにも適応します。

生産性向上と環境負荷低減への取り組み

PNX1200/PNX1200Sは一度に最大6枚(各定盤2枚)のウェーハを同時研磨することが可能で、処理能力を高める設計となっています。

また、SPPシリーズはスラリーのリサイクル機構を搭載しているため、使用量を抑えつつも安定した研磨を継続できる点も魅力です。コスト削減と持続可能な製造環境の両立が期待できます。

研究開発向けマニュアルCMP装置の特性

SPP600Sを中心としたSPPシリーズは、試作や小規模生産のニーズに合わせた設計が特徴です。プライマリータイム設定機能により、安定した研磨データを取得できるため、研究開発段階での検証や量産移行時のデータ連携がスムーズに行えます。

岡本工作機械製作所はこんな企業におすすめ

大型基板の加工精度を向上させたい場合には、岡本工作機械製作所のPNX1200/PNX1200Sがおすすめです。3つのポリッシュステージを備え、一度に複数のウェーハを処理できるため、生産性が高まります。また、再生ウェーハやTSV(貫通電極)プロセスにも対応しており、幅広い用途での活用が可能です。

また、SPPシリーズは、試作や研究開発を行う企業に適しています。加工精度を保ちながら試験を重ねたい場合に有効です。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

\研究開発・安定供給・大型基板対応/ 研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る

岡本工作機械製作所の
CMP装置の紹介

PNX1200/PNX1200S

PNX1200
画像引用元:岡本工作機械製作所公式HP(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)

岡本工作機械製作所のPNX1200は、450mmウェーハの研磨に対応した全自動ファイナルポリッシャーです。300mmウェーハ向けのPNX332Bとは異なる独自の装置構成を採用し、大口径ウェーハの精密研磨を実現しています。

3テーブルのポリッシュステージを備え、中研磨から仕上げ研磨まで最大6枚(各テーブル2枚)のウェーハを同時研磨可能。これにより、処理能力の向上と均一な仕上がりを両立し、再生ウェーハや貫通電極(TSV)プロセスにも適した仕様となっています。

また、手動操作のSPP1200Sといった製品もあり、用途に応じた選択が可能です。次世代の大口径ウェーハ製造に対応する高剛性・高精度なポリッシング技術で、半導体製造の効率向上に貢献します。

PNX1200/PNX1200S

最大加工径 Φ450 mm
定盤径 Φ1200 mm
同時研磨数 2枚/定盤(最大6枚)
定盤回転数 10~48min⁻¹
本体質量 7,500kg

SPP600S(SPP800S・SPP1000S・SPP1200S)

SPP600S
画像引用元:岡本工作機械製作所公式HP(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)

岡本工作機械製作所のSPP600Sは、研究開発向けに設計された手動式のCMP装置です。ユーザーフレンドリーな操作パネルを備え、現在の加工状況を一目で確認できます。

プライマリータイム設定機能により、安定したデータ収集が可能で、収集したデータは全自動ポリッシャー「PNX332B」と共有が可能。10μm以上の材料除去後でもウェーハの均一性を維持できる設計となっており、専用のドレッサーユニットを装備しています。オプションでダイヤモンドドレッサーへの交換も可能です。

シリーズラインナップとして、SPP800S、SPP1000S、SPP1200Sがあります。

SPP600S

最大加工径 Φ200 mm
定盤径 Φ600 mm
同時研磨数 2枚
定盤回転数 10~80min⁻¹
本体質量 2,100kg

SPP800S

最大加工径 Φ300 mm
定盤径 Φ800 mm
同時研磨数 2枚
定盤回転数 10~80 min⁻¹
本体質量 3,000kg

SPP1000S

最大加工径 Φ300 mm
定盤径 Φ1000 mm
同時研磨数 2枚
定盤回転数 -
本体質量 5,500kg

SPP1200S

最大加工径 Φ450 mm
定盤径 Φ1200 mm
同時研磨数 2枚
定盤回転数 10~48 min⁻¹
本体質量 6,500kg

その他のCMP装置
のメーカーを見る

岡本工作機械製作所の会社情報

企業名 株式会社岡本工作機械製作所
所在地 群馬県安中市郷原2993
電話番号 公式HPに記載なし
URL https://www.okamoto.co.jp/
研磨用途別
CMP装置おすすめ3選
研究開発用の基板
試作したい
北川グレステック
DCMシリーズ
北川グレステックのCMP装置 DCMシリーズ
引用元:北川グレステック公式HP
(https://www.kitagawagt.co.jp/product/925/)
特徴

柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。

ウェーハ
サイズ
チップサイズ
~150mm
\研究開発用の基板に/詳細を公式HPで
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安定した量産体制
確立したい
荏原製作所
F-REX300X
荏原製作所のCMP装置 F-REX300X
引用元:荏原製作所公式HP
(https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX300XA.html)
特徴

自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。

ウェーハ
サイズ
~300mm
\生産体制の安定に/詳細を公式HPで
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大型基板の加工精度
向上させたい
岡本工作機械製作所
PNX1200
岡本工作機械製作所のCMP装置 PNX1200
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)
特徴

大型基板の高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。

ウェーハ
サイズ
~450mm
※参照元:岡本工作機械製作所公式HP(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)
研磨用途別
CMP装置3選