北川グレステックは、システム精工株式会社とケメット・ジャパン株式会社が合併して誕生しました。HDD研磨装置の技術と、半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工のノウハウを組み合わせ、精密研磨や自動化装置の開発・提供を行っています。
北川グレステックは、半導体製造に欠かせないCMP装置の開発・製造を行い、試験用から量産用まで対応する製品を提供してきました。多様なウェーハサイズに対応するとともに、安定した研磨品質を実現する独自技術を有し、半導体の製造に貢献しています。
3インチから300mmまでのウェーハサイズに対応し、小規模試験から大規模生産まで幅広くカバー。卓上型から据置型までの装置を取り揃えており、スペースや生産規模に応じた選択が可能です。
また、要望に応じてオーダーメイドにも対応。北川グレステックのテクニカルセンターでは、実機を用いたデモテストが可能です。プロセスごとに異なる要求仕様に対し、適切な設計・開発を行うことで、半導体の製造をサポートします。
酸性・アルカリ性のスラリー（研磨薬液）に対応し、多様な研磨プロセスに適応可能です。さらに、通常の円形ウェーハとは異なる角チップの取り付けも可能な設計で、特殊な形状のチップにも柔軟に対応できます。研磨作業中に発生するパッドの摩耗や削りカスの蓄積による性能低下を補正するためのドレス機構も搭載。研磨パッドの状態を維持することで、高い研磨精度を長期間確保できます。
CMP装置の運用には、スラリーや添加剤などの消耗品が欠かせません。スラリーの選定は、研磨の精度や速度に直接影響を与えるため、適切な組み合わせが求められます。北川グレステックでは、装置と併せて適切な消耗品も提供。各種ウェーハ素材や研磨条件に応じた提案を行うことで、研磨工程の効率化を支援しています。
卓上型から据置型まで、多様なウェーハサイズに適した装置を取り揃えており、用途に応じた装置が選定できます。研究開発や試験用途であれば、コンパクトな卓上型で角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品に対応し、角チップの取り付けも可能なDCMシリーズというCMP装置がおすすめです。
また、酸性・アルカリ性スラリーに対応しているため、角チップをはじめとする特殊形状の試作にも適応できます。特殊なデバイス製造に必要な研磨環境を整え、試作から量産まで一貫して製造を支援。独自設計のデバイス開発を円滑に進めることができます。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
＼研究開発・安定供給・大型基板対応／
研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る
卓上型のCMP装置で、省スペースでの設置が可能。金属、酸化膜、窒化膜など多様な研磨剤に対応し、角チップの取り付けも可能。試作やプロセス調整を行う研究開発や試験用途に適しています。酸性・アルカリ性の多様なスラリーに対応可能で、8インチや12インチ用の標準型をベースに設計されており、高い機械剛性を備えました。
卓上型で取得した研磨データを据え置き型に転用する際のデータ互換性に優れています。また、空圧による荷重調整が可能で、平坦性が安定し、研磨用荷重からリンス用低荷重への変更も容易です。
| 対応ウェーハサイズ | チップサイズ～150mm |
|---|---|
| プラテンサイズ | φ380mm |
| プラテン回転数 | 5～80rpm |
| ヘッドプレート径 | φ180mm（最大6インチウェーハに対応） |
| ヘッドプレート回転数 | 5～100rpm |
| スラリー・リンスライン | 各1ライン |
| 荷重調整方式 | 空圧式 |
| 装置寸法 | W850×D600×H800mm |
| ドレスサイズ | φ190mmホイール |
| 重量 | 130kg |
MAT-ARW-461Mは、マニュアルローディングCMP実験装置です。研磨パッドの性能を維持するためのドレス機構を搭載し、安定した研磨特性の維持が可能。CMPプロセスの研究開発や、各種研磨条件の検証に適しています。
| 対応ウェーハサイズ | 3インチ〜150mm |
|---|---|
| プラテンサイズ | 400mm |
| ローディング方式 | マニュアル |
| フットプリント | W700×D600×H1800mm |
| ドレスサイズ | 195mm径ホイール |
MAT-ARW-681MSⅡは、3インチから200mmまでのウェーハに対応し、ドレス機構を搭載しています。また、コンパクトな設置面積となっており、限られたスペースでも設置が可能。CMPプロセスの最適化やスラリー・パッドの性能評価試験に活用されます。
| 対応ウェーハサイズ | φ3インチ～200mm |
|---|---|
| プラテンサイズ | φ610mm |
| ローディング方式 | マニュアル |
| フットプリント | W1375mm × D855mm × H2200mm |
| ドレスサイズ | φ100mmスイープ |
MAT-ARW-681Aは、研磨機と洗浄機が一体化されたドライイン/ドライアウト装置です。ウェーハの研磨後に洗浄を同一装置内で行うことで、プロセスの一元管理を実現し、異物混入を防止。量産工程での安定した品質管理を支援します。
※仕様については、公開されていません。詳しい仕様については、直接お問い合わせください。
MAT-ARW-8C1MSは、マニュアルローディングCMP実験装置。この装置は、3インチから300mmまでの幅広いウェーハサイズに対応し、異なる基板の特性評価やCMPプロセス条件の最適化に適用可能です。
| 対応ウェーハサイズ | φ3インチ～300mm |
|---|---|
| プラテンサイズ | φ810mm |
| ローディング方式 | マニュアル |
| フットプリント | W1800mm × D1100mm × H2250mm |
| ドレスサイズ | φ100mmスイープ |
| 企業名 | 北川グレステック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 千葉県千葉市花見川区犢橋町1614-27 |
| 電話番号 | 043-301-5408 |
| URL | https://www.kitagawagt.co.jp/ |
柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ～150mm |
|---|
自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
～300mm |
|---|
大型基板の高密度配線やTSV（貫通電極）プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
～450mm |
|---|
