テクノライズ

テクノライズは、各種研磨装置や洗浄機、ユーティリティ装置の製造販売に加え、シリコン・金属・樹脂などの「受託加工」も手掛ける企業です。自社の加工現場から得られたノウハウを装置開発にフィードバックし、実用性と制御性能に優れた装置を提供しています。

テクノライズのCMP装置の特徴

加工熱を制する「恒温水循環システム」

CMPにおいて、加工熱によるパッドやスラリーの温度変化は研磨レートに大きく影響します。テクノライズの装置は、定盤（プラテン）温度を一定に保つ「恒温水循環方式」を標準採用。長時間の加工でも温度ドリフトを抑え、安定した再現性の高い加工が期待できます。

ダメージ層除去と薄化加工へのこだわり

研削（グラインディング）後のダメージ層除去や、極薄ウェーハの仕上げ研磨に強みを持っています。TRCPシリーズは、ウェーハにかかる圧力をエアシリンダー方式で微細にコントロール可能。割れやすい薄板や複合材料の平坦化においても、繊細な制御で高品質な面粗さを実現できるよう努めています。

多様な膜種と研究ニーズへの柔軟性

シリコンだけでなく、Low-K膜、導電体、絶縁膜など多様な膜種に対応。研究開発用途として、スラリー流量やプレート回転数、加圧条件などを細かく設定できるため、未知の材料に対するプロセスウィンドウの探索にも適しています。

グローバルネットのCMP装置は、高精度なウェーハ研磨を必要とする企業に適しています。半導体デバイスの製造や研究開発に携わる企業にとって、均一な平坦性を実現する技術は欠かせません。

中でもTRCP380は、研削後のウェーハの仕上がりを向上させる設計で、繊細な表面処理が求められる場面で活用できます。精度や効率を重視する企業にとって、テクノライズのCMP装置は信頼性の高い選択肢となるでしょう。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

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テクノライズのCMP装置の紹介

TRCP380

画像引用元：テクノライズ公式HP（https://www.technorise.ne.jp/products/trcp380.php）

TRCP380は、研究開発向けの据置型2軸CMP装置です。研削後のウェーハに残るダメージ層を効率的に除去し、表面を高精度に仕上げる機能を持っています。ポリッシングヘッドには、高度な制御技術が採用されており、ウェーハ全体に均一な圧力をかけることで、安定した研磨性能を発揮。

冷却システムには恒温水循環方式が採用されており、研磨中の発熱を効果的に抑えることで、温度変動による加工精度の低下を防ぎます。さらに、高精度の加圧コントロール機構が搭載されており、微細な圧力調整が可能です。研究開発の初期段階で求められる多様な条件に柔軟に対応できます。

TRCP400

画像引用元：テクノライズ公式HP（https://www.technorise.ne.jp/products/index.php）

TRCP400は、高集積・高速化するデバイスの要求に応えるために開発された研究開発用CMP装置です。半導体デバイスの微細化に伴う厳しい加工条件を満たすための設計が施されています。外径φ400mmのラッププレートを採用し、大型ウェーハの加工を安定して行うことが可能です。ポリッシュプレートにはアルミナセラミックス素材が使用され、耐久性と均一な研磨性能を実現します。

エアシリンダ方式の加圧機構が搭載されており、ウェーハへの圧力を細かく調整が可能。この機能により、繊細な研磨作業や特殊なプロセス要件にも対応できます。

TRCP900

画像引用元：テクノライズ公式HP（https://www.technorise.ne.jp/products/index.php）

TRCP900は、シリコンウェーハの膜加工や薄板加工に適した大型CMP装置で、大型ウェーハの加工ニーズに応える設計がされています。対応するウェーハサイズはφ200mmおよびφ300mmで、外径φ900mmのラッププレートを搭載。プレートは15〜120rpmの範囲で回転速度を調整でき、工程に応じた設定が可能です。

冷却システムには恒温水循環方式を採用しており、加工中の温度上昇を抑え、安定した研磨性能を維持します。Low-K膜、導電体、絶縁膜など、さまざまな膜種の加工に対応。研究開発から量産まで幅広い用途で活用されています。

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