CMP装置のメーカー一覧

画像引用元：北川グレステック公式HP（https://www.kitagawagt.co.jp/product/925/）

北川グレステックのDCMシリーズは、卓上サイズでありながら、高い精度の研磨が可能です。研磨の圧力は空気の力で調整できるため、錘（おもり）を使うタイプと比べ、より均一な研磨が期待できます。

酸性やアルカリ性のスラリーにも対応しており、さまざまな条件下での研磨が可能。データ互換性にも優れており、卓上型CMP装置で取得した研磨データを据え置き型CMP装置に転用しやすいのも魅力です。

画像引用元：荏原製作所公式HP（https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX300XA.html）

荏原製作所のF-REX300XA型は、1つの研磨台に1つのヘッドを使う設計（デュアルモジュール方式）です。ウェーハの運び方や磨き方を細かく調整できるため、仕上がりのばらつきが少ない傾向に。また、異なる材料が混ざるのを防ぐため、クロスコンタミ対策を強化されています。

さらに、環境にやさしいのも特徴の一つです。前モデル（F-REX300X型）と比べて電気の使用量が約10％少なくなり、部品の数も減らしたことで、製造や廃棄時に発生する二酸化炭素（CO₂）の量を抑えられています。

画像引用元：岡本工作機械製作所公式HP（https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine）

岡本工作機械製作所のPNX1200は、大型の基板を高精度に加工するために設計された研磨装置です。450mmウェーハに対応しており、再生ウェーハや貫通電極（TSV）といった高度な技術が求められる加工にも適しています。

研磨の際には、一度に最大6枚のウェーハを同時に研磨できるため、効率的な加工が可能です。3つのテーブルを持つポリッシュステージを活用し、中研磨から仕上げ研磨までスムーズに行えます。

また、加工の際にわずかなズレが生じると、基板の品質に影響を与えかねません。PNX1200では装置全体の剛性を高め、振動や歪みを抑える工夫がされています。

画像引用元：東京精密公式HP（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/index.html）

東京精密のChaMP332は、エアフロート式ヘッドSylphideを採用しており、空気の力でウェーハを均一に押さえつけながら磨きます。研磨の力を細かく調整できるため、低圧領域での制御性や必要がある場面でも安定した研磨が可能です。

また、メンテナンス性も高く、研磨するヘッドの部分は、約5秒で外せて約10秒で元に戻せるので、作業の手間がかかりません。装置の修理や調整に時間を取られず、効率よく使い続けることができます。

画像引用元：ディスコ公式HP（https://www.disco.co.jp/jp/products/polisher_etcher/dfp8141.html）

ディスコのDFP8141は、サファイアや炭化ケイ素（SiC）、タンタル酸リチウム（LT）などの硬脆材料の加工に特化したフルオートマチックポリッシャーです。手作業で材料を出し入れする必要がなく、装置が自動でセットし、研磨して洗浄まで行います。大量の材料を効率的に加工することが可能です。

また、ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送の3種のワーク形態に対応する搬送システムを備えています。

画像引用元：ラップジャパン公式HP（http://lap-japan.co.jp/products/cmp.html）

ラップジャパンのLM-15-SⅠは、研究や実験に適した小型卓上型ラッピング／ポリシング装置です。研磨を行う加工ヘッドは、左右に小刻みに動くオシレーション機構や、一定の力で回転させる強制ドライブ駆動を備えており、なめらかに削ることができます。

用途に応じてヘッドを簡単に交換できるのも特徴の一つです。吸引しながら加工するバキュームタイプ、裏側から支えて削るバックタイプ、中央を押さえながら削るセンター加圧式など、異なる種類のヘッドをワンタッチで付け替えられるため、さまざまな条件で試せます。

画像引用元：Applied Materials公式HP（https://www.appliedmaterials.com/jp/ja/product-library/mirra-cmp-200mm.html）

Applied MaterialsのMirra CMP 200mmは、150mmおよび200mmウェーハ向けに設計されたCMP装置です。シリコンだけでなく、酸化膜（STI）、タングステンなどに対応しています。高速平坦化プラテンとマルチゾーン研磨ヘッドを備え、細かい部分まで均一に磨くことが可能です。

研磨した後にはDesica®クリーナーにより、削りカスや汚れを取り除く仕組みになっています。

画像引用元：グローバルネット公式HP（https://global-net.co.jp/archives/category/equipment）

材料評価用大型パネル対応CMP装置（POLI-1300PCB）は、韓国のG&P Technology社が製造する化学機械研磨（CMP）装置で、主に研究開発用途に適しています。

特徴として挙げられるのが、大きな研磨盤（プラテン）を備えていることです。直径1,300mmというサイズのプラテンを使用できるため、従来の装置では難しかった大判サイズの基板や部品の加工ができます。

また、研磨時の圧力にも対応できる範囲が広く、230kgfから1,370kgfまで調整可能です。異なる素材や加工条件に合わせて適切な圧力を設定できるのは、研磨の精度を高めるポイントとなります。

画像引用元：テクノライズ公式HP（https://www.technorise.ne.jp/products/trcp380.php）

テクノライズのTRCP380は、研究開発の現場で使われる据え置き型のCMP装置で、セミオートで操作できるのが特徴です。研磨に使うラッププレートは、直径が380mmあり、回転速度の調整が可能。研磨する際の温度を一定に保つために、冷却水が循環する仕組みも採用しています。

研磨の精度を高めるために、ポリッシュヘッドが2軸構造になっており、ウェーハに均等に力を加えることで、均一な仕上がりを可能にします。このヘッドの動きも細かく調整でき、最大値として100mmの上下移動が可能です。

画像引用元：ミクロ技研公式HP（https://www.micro-eng.co.jp/product/gandp/cmp708.html）

ミクロ技研のMGP708XJは、ラップマスターSFT社製「LGP-708XJ」の後継機種として開発されたCMP装置です。

特徴として、8軸の研磨ヘッドと3つのテーブルを備えている点が挙げられます。一度に複数のウェーハを効率よく処理でき、作業スピードが向上。従来の装置に比べて、一度に研磨できる数が増えるため、生産性が高まり、より短い時間で多くのウェーハを加工できます。

搬送にはエッジクランプ方式を採用。ウェーハの端をしっかりと固定して持ち運ぶ方法で、ウェーハの表面に余計な負担をかけずにスムーズな移動が可能です。研磨後のウェーハが傷つくリスクを減らし、品質の高い仕上がりを実現しています。

画像引用元：IMT公式HP（https://e-imt.co.jp/products-notch_bevel_orifla.html）

IMTのウェハーベベル研磨装置は、ウェーハの外周ベベル部の面取りを自動的に研磨する装置です。8～15インチのウェーハサイズに対応し、専用の研磨テープを用いることで目詰まりの影響を回避しながら、安定した研磨力を実現。エピタキシャル層（EPI）や酸化膜、ポリシリコン膜など、異なる種類の薄膜を削ることにも対応しているため、多様な用途で使用可能です。

また、ウェハーベベル研磨装置では水だけで研磨ができるため、化学薬品による環境負荷を低減し、排水処理の負担も軽減できます。

画像引用元：東京精密公式HP（https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/cmp/cmp332.html）

ChaMP332は、300mmウェーハを対象としたCMP装置で、精密測定機器と半導体製造装置で培ったノウハウを結集しています。先端デバイスに必要とされる高度なプロセス性能を備え、量産ラインにおいても安定した品質と高効率な研磨を実現。さらに、独自のエアフロート式ヘッド「Sylphide」により、低圧域でも均一な加圧と安定性を確保します。

画像引用元：日の本研磨材株式会社公式サイト(http://www.hinomoto.co.jp/corporate_info/index.html)

300mmウェーハを手動ローディングで評価できるCMP実験装置です。エアーバックによるCMP加工、独立したドレスユニット、小径スキャンドレスに対応しています。