グローバルネット

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グローバルネットは、半導体業界に特化した情報提供やサービスを展開する企業です。主な事業内容として、ウェーハ受託加工サービス、半導体関連の出版、セミナーの企画・運営、CMP(化学機械研磨)装置の販売など、多岐にわたるサービスを提供しています。

グローバルネットのCMP装置の特徴

韓国のG&P Technology社製を取り扱っている

グローバルネットは、CMP装置の販売を手掛けており、韓国のG&P Technology社製の装置を取り扱っているのが特徴です。これらのCMP装置は、さまざまなウェーハサイズや用途に対応しており、試作評価向けの小型装置から、大型パネル対応のCMP装置まで幅広く揃っています。

精密制御による研磨プロセスの安定化

先進的な設計思想を取り入れることで、精密な制御により、研磨プロセスの安定化を支援してきました。大型パネル対応装置や全自動機能を備えたモデルなど、多様なラインナップを揃え、顧客のニーズに応じた仕様を提供しています。

自動化と使いやすさを両立した設計

CMPプロセスの効率を向上させるため、自動化技術を採用しています。POLI-610では自動シーケンス機能を備え、研磨から洗浄までのプロセスを一貫した実行が可能。また、タッチパネルで設定や管理が行えます。

グローバルネットはこんな企業におすすめ

グローバルネットのCMP装置は、新技術開発に取り組む研究機関におすすめです。

GPC-300Aのような自動化機能を備えた装置は、研磨から洗浄までの工程を一貫して処理し、生産性を向上させます。CMPプロセスの最適化を目指す企業にとって、グローバルネットの装置は一つの選択肢となるでしょう。

このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。

TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。

\研究開発・安定供給・大型基板対応/ 研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る

グローバルネットのCMP装置の紹介

材料評価用大型パネル対応CMP装置(POLI-1300PCB)

材料評価用大型パネル対応CMP装置(POLI-1300PCB)
画像引用元:グローバルネット公式HP(https://global-net.co.jp/archives/category/equipment)

韓国のG&P Technology社が製造する化学機械研磨(CMP)装置で、研究開発用途に適しています。この装置は、高い剛性と安定した再現性を備え、最大25インチ×25インチまたは直径900mmの大型パネルに対応可能です。手動ローディング方式を採用し、タッチパネルで操作ができます。

対応ウェーハサイズ max. 25”×25” or Φ900 mm
ドレスサイズ 記載なし
外形寸法 幅2,000mm × 奥行き2,600mm × 高さ2,500mm
重量 約4,000kg
プラテンサイズ 直径1,300mm(52インチ)
ヘッドサイズ 直径930mm
ヘッド回転速度 30~100rpm
荷重範囲 230kgf~1,370kgf
スラリーポンプ 蠕動ポンプ、最大流量1,500ml/min
コンディショナー スイングアームブラシコンディショナー
操作方式 手動ローディング、PLC & HMI、タッチパネル操作

化合物半導体向け CMP装置(POLI-610)

化合物半導体向け CMP装置(POLI-610
画像引用元:グローバルネット公式HP(https://global-net.co.jp/archives/category/equipment)

サファイア、SiC、GaNなどの化合物半導体ウェーハのCMPプロセス開発向けに設計された装置です。この装置は、ウェーハ加工、材料評価、試作生産に適しており、コスト効率の面でも優れています。高い剛性と安定した再現性を備え、最大350kgfのダウンフォースを実現。ダブルヘッドシステムを採用し、効率的な研磨が可能です。

対応ウェーハサイズ Φ 240 mm
3インチウェーハ / run = Max 8 枚
4インチウェーハ / run = Max 6 枚
ドレスサイズ 記載なし
外形寸法 幅1,200mm × 奥行き1,290mm × 高さ1,960mm
プラテンサイズ 直径635mm(25インチ)
ヘッド回転速度 30~150rpm
ヘッド揺動範囲 ±15mm
ヘッドチャックサイズ 直径240mm
加圧方式 可変エアー圧電子制御式
キャリアタイプ 120kg
プロセス 自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト
システム構成 ダブルヘッド方式、オシレーティングヘッドタイプ

全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)

全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)
画像引用元:グローバルネット公式HP(https://global-net.co.jp/archives/category/equipment)

韓国のG&P Technology社が製造する全自動化されたCMP装置です。この装置は、300mm(8インチ)のウェーハに対応しています。研磨から高圧洗浄、超音波洗浄までを一貫して行うDry-in/Dry-out方式を採用。効率的なウェーハ処理が可能です。

対応ウェーハサイズ 300mm(8インチ)
ドレスサイズ 記載なし
ヘッド揺動範囲 ±15mm
クリーニングステーション数 4ステーション

その他のCMP装置
のメーカーを見る

グローバルネットの会社情報

企業名 グローバルネット株式会社
所在地 東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル 6F
電話番号 03-5117-2225
URL https://global-net.co.jp/
研磨用途別
CMP装置おすすめ3選
研究開発用の基板
試作したい
北川グレステック
DCMシリーズ
北川グレステックのCMP装置 DCMシリーズ
引用元:北川グレステック公式HP
(https://www.kitagawagt.co.jp/product/925/)
特徴

柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。

ウェーハ
サイズ
チップサイズ
~150mm
\研究開発用の基板に/詳細を公式HPで
確認する
安定した量産体制
確立したい
荏原製作所
F-REX300X
荏原製作所のCMP装置 F-REX300X
引用元:荏原製作所公式HP
(https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX300XA.html)
特徴

自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。

ウェーハ
サイズ
~300mm
\生産体制の安定に/詳細を公式HPで
確認する
大型基板の加工精度
向上させたい
岡本工作機械製作所
PNX1200
岡本工作機械製作所のCMP装置 PNX1200
引用元:岡本工作機械製作所公式HP
(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)
特徴

大型基板の高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。

ウェーハ
サイズ
~450mm
※参照元:岡本工作機械製作所公式HP(https://www.okamoto.co.jp/polishing-machine)
研磨用途別
CMP装置3選