グローバルネットは、半導体業界に特化した情報提供やサービスを展開する企業です。主な事業内容として、ウェーハ受託加工サービス、半導体関連の出版、セミナーの企画・運営、CMP(化学機械研磨)装置の販売など、多岐にわたるサービスを提供しています。
グローバルネットは、CMP装置の販売を手掛けており、韓国のG&P Technology社製の装置を取り扱っているのが特徴です。これらのCMP装置は、さまざまなウェーハサイズや用途に対応しており、試作評価向けの小型装置から、大型パネル対応のCMP装置まで幅広く揃っています。
先進的な設計思想を取り入れることで、精密な制御により、研磨プロセスの安定化を支援してきました。大型パネル対応装置や全自動機能を備えたモデルなど、多様なラインナップを揃え、顧客のニーズに応じた仕様を提供しています。
CMPプロセスの効率を向上させるため、自動化技術を採用しています。POLI-610では自動シーケンス機能を備え、研磨から洗浄までのプロセスを一貫した実行が可能。また、タッチパネルで設定や管理が行えます。
グローバルネットのCMP装置は、新技術開発に取り組む研究機関におすすめです。
GPC-300Aのような自動化機能を備えた装置は、研磨から洗浄までの工程を一貫して処理し、生産性を向上させます。CMPプロセスの最適化を目指す企業にとって、グローバルネットの装置は一つの選択肢となるでしょう。
このメディアでは、CMP装置の導入を検討している企業向けにさまざまなCMP装置メーカーを紹介しています。
TOPページではウェーハサイズと研磨用途別にCMP装置メーカーを比較して掲載していますので、装置選定の参考としてご活用ください。
\研究開発・安定供給・大型基板対応/
研磨用途別
CMP装置メーカー3選を見る
韓国のG&P Technology社が製造する化学機械研磨(CMP)装置で、研究開発用途に適しています。この装置は、高い剛性と安定した再現性を備え、最大25インチ×25インチまたは直径900mmの大型パネルに対応可能です。手動ローディング方式を採用し、タッチパネルで操作ができます。
| 対応ウェーハサイズ | max. 25”×25” or Φ900 mm |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
| 外形寸法 | 幅2,000mm × 奥行き2,600mm × 高さ2,500mm |
| 重量 | 約4,000kg |
| プラテンサイズ | 直径1,300mm(52インチ) |
| ヘッドサイズ | 直径930mm |
| ヘッド回転速度 | 30~100rpm |
| 荷重範囲 | 230kgf~1,370kgf |
| スラリーポンプ | 蠕動ポンプ、最大流量1,500ml/min |
| コンディショナー | スイングアームブラシコンディショナー |
| 操作方式 | 手動ローディング、PLC & HMI、タッチパネル操作 |
サファイア、SiC、GaNなどの化合物半導体ウェーハのCMPプロセス開発向けに設計された装置です。この装置は、ウェーハ加工、材料評価、試作生産に適しており、コスト効率の面でも優れています。高い剛性と安定した再現性を備え、最大350kgfのダウンフォースを実現。ダブルヘッドシステムを採用し、効率的な研磨が可能です。
| 対応ウェーハサイズ | Φ 240 mm 3インチウェーハ / run = Max 8 枚 4インチウェーハ / run = Max 6 枚 |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
| 外形寸法 | 幅1,200mm × 奥行き1,290mm × 高さ1,960mm |
| プラテンサイズ | 直径635mm(25インチ) |
| ヘッド回転速度 | 30~150rpm |
| ヘッド揺動範囲 | ±15mm |
| ヘッドチャックサイズ | 直径240mm |
| 加圧方式 | 可変エアー圧電子制御式 |
| キャリアタイプ | 120kg |
| プロセス | 自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト |
| システム構成 | ダブルヘッド方式、オシレーティングヘッドタイプ |
韓国のG&P Technology社が製造する全自動化されたCMP装置です。この装置は、300mm(8インチ)のウェーハに対応しています。研磨から高圧洗浄、超音波洗浄までを一貫して行うDry-in/Dry-out方式を採用。効率的なウェーハ処理が可能です。
| 対応ウェーハサイズ | 300mm(8インチ) |
|---|---|
| ドレスサイズ | 記載なし |
| ヘッド揺動範囲 | ±15mm |
| クリーニングステーション数 | 4ステーション |
| 企業名 | グローバルネット株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル 6F |
| 電話番号 | 03-5117-2225 |
| URL | https://global-net.co.jp/ |

柔軟性と高い機械剛性を備え、角チップも取り付け可能。金属・酸化・窒化膜、ベアウエハはもちろん材料や関連商品などの研究開発向けに、試作の細かな調整がスムーズに行える卓上型CMP装置。
| ウェーハ サイズ |
チップサイズ ~150mm |
|---|

自動研磨機能と4つのテーブルを使ったデュアルモジュール構造で効率的な半導体製造の歩留まり向上を実現。安定した品質と高い生産効率を提供。
| ウェーハ サイズ |
~300mm |
|---|

大型基板の高密度配線やTSV(貫通電極)プロセスの複雑な構造に対応した450mmウェーハ用では世界初※の全自動CMP装置。ポリッシュ取り代量の多い工程でも、安定した研磨性能。
| ウェーハ サイズ |
~450mm |
|---|